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簡要描述:支持膜到膜、膜到盒、盒到盒、盒到盒芯片分選,切換更靈活。支持芯片視覺2D檢測,焊頭恒力控制,芯片分選更可靠。
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支持膜到膜、膜到盒、盒到盒、盒到盒芯片分選,切換更靈活。支持芯片視覺2D檢測,焊頭恒力控制,芯片分選更可靠。
1.豐富的InAsP,GaAs,GaNg,SiC等高價值特種芯片分選經(jīng)驗(yàn)
2.可針對大薄芯片分選進(jìn)行特殊定制優(yōu)化設(shè)計(jì),確保分選更可靠
3.具備視覺缺陷檢測
4.支持設(shè)備聯(lián)網(wǎng)、支持SECS/GEM協(xié)議
Auto Optical Inspection Supoort 附加AOI功能,自動檢測芯片崩邊,缺角、臟污 | Special Chip(InGaAs, InP, Thin die etc.) Support 支持脆弱芯片(InGaAs,InP,GaN,etc)和長芯片(寬:長=1:7)取放 | Both Wafer-to-Tray and Tray-to-Wafer Support 支持多種載具(藍(lán)膜、芯片盒等)確保芯片分選精準(zhǔn)高效 |
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