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憑借著多年的行業(yè)經(jīng)驗及技術(shù)積累，我們可以為客戶提供半導(dǎo)體測試系統(tǒng)解決方案。YXLON X射線檢測機(jī)被設(shè)計用于為SMT，半導(dǎo)體和實(shí)驗室封裝應(yīng)用領(lǐng)域提供同級別產(chǎn)品中優(yōu)良的檢測解決方案。通過優(yōu)異軟伯和硬件，歐洲進(jìn)口X射線檢測系統(tǒng)/EVO系統(tǒng)有比同類更高品質(zhì)且可重復(fù)的結(jié)果。 檢測類別：SMT和PTH封裝、印刷電路板、IGBT、晶圓檢測、三維集成電路、傳感器、MEMS和MOEMS,TSV。

憑借著多年的行業(yè)經(jīng)驗及技術(shù)積累，我們可以為客戶提供半導(dǎo)體在片測試解決方案、材料電性能測試設(shè)備、微波射頻器件測量等測試技術(shù)服務(wù)。自動鍵合機(jī)

憑借著多年的行業(yè)經(jīng)驗及技術(shù)積累，我們可以為客戶提供半導(dǎo)體在片測試解決方案、材料電性能測試設(shè)備、微波射頻器件測量等測試技術(shù)服務(wù)等離子清洗機(jī)

高精度的混合多芯片貼裝，適配復(fù)雜模塊單程生產(chǎn)。主要應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)的各種模塊貼裝/倒裝，包括光模塊，系統(tǒng)級封裝（SIP），攝像頭模組等。關(guān)鍵軸均采用高精度直線電機(jī)實(shí)現(xiàn)快束響應(yīng)，精準(zhǔn)控制和穩(wěn)定運(yùn)行。

支持膜到膜、膜到盒、盒到盒、盒到盒芯片分選，切換更靈活。支持芯片視覺2D檢測，焊頭恒力控制，芯片分選更可靠。